电子行业深度：AI推动HBM电子元件需求强劲增长（附开云官方网站下载）

2023-10-01 20:25:59

　　今天分享的是【电子行业深度：AI推动HBM需求强劲增长】 报告出品方：湘财

　　在冯·诺依受计算机体系结构中，存在着“内存墙”和“功耗培”问题电子元件，由于传统显存GDDR5 面临着带宽低、功耗高等瓶颈，2013 年SK 海力士与AMD 联合开发了全球首款HBM产品。凭借 TSV 和2.5D封装技术，HBM 实现了普通存储 8.5 倍的带览，有效解决了内存墙问题。HBM3 的核心电压只有 1.1V，大幅低于GDDR6 的13V开云官方网站，HBM 通过优化电路结构和供电电压开云官方网站，实现了更低的功耗，有效解决了“功耗墙”问题。HBM为当前满足 AI 需求的最佳方案，被所有主流 AI 芯片采用，包括A100、H100、AMD M300、TPU 等AI 芯片。

　　近年来，SK 海力士、三星、美光竞相推出 HBM 新品，以满足 AI的蓬勃需求。SK 海力士于2022 年率先量产HBM3，三星将于今年下半年大规模量产HBM3，SK 海力士今年下半年已经送样新一代HBM产品HBM3e，预计明年三星、美光均将推出HBM3e。在供应商的推动下HBM 诞生至今开云官方网站已选代至第五代，产品性能不断开云官方网站提升，HBM3e 的带宽已达到 HBM2 的四倍。

　　去年11 月，Chatgpt 发布，随后生成式人工智能实现了爆发式发展国内外大厂争相竞逐 AI 大模型，大模型训练的过程数据吞吐量很大，HBM 是目前唯一满足AI 高性能计算要求的量产存储方案。生成式 AI的蓬勃发展推动 HBM 需求强劲增长，三星公司表示，今年收到的 HBM 订单同比增长一倍以上。Omdia 预测 2023 年和2024 年的 HBM 需求量将同比增长 100%以上。2025 年以后，在 AI 训练需求和 AI 推理需求的推动下，HBM 的需求将继续快速增长，SK开云官方网站 海力士公司预测，在 2027 年之前，HBM 市场将以 82%的复合增长率保持增长。