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甬矽电子与您开云官方网站相约SEMICON China 2023电子元件
2023-07-18 08:07:45
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023将在上海新国际博览中心拉开帷幕。SEMICON China 2023覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，是全球最具影响力的半导体行业盛事之一。
作为行业领先的集成电路封装与测试的高新技术企业，甬矽电子将携半导体先进封装技术解决方案参加此次盛会。我们诚挚邀请您莅临E5馆E5629展位，与我们分享前沿技术开云官方网站、探索技术创新之道。
集成电路封装测试行业特别是先进封测属于国家重点支持的行业之一。近年来，中国半导体封装测试行业受益于国内外市场需求的增长，特别是智能手机、物联网电子元件、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，实现了持续增长。随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节。
甬矽电子作为封测行业内的后起之秀开云官方网站，自成立以来始终坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。甬矽电子在系统级封装产品(SiP)领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
在本次SEMICON China展会中，甬矽电子将与您分享系统级封装产品(SiP)的技术先进性与工艺优势，以及甬矽电子微电子高端集成IC封装测试二期项目。甬矽电子诚邀各位行业领袖莅临展位参观交流。
技术融合汇聚的大潮下，在SEMICON China一览爱德万测试的“独步技艺”
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