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点击查看更多 盟升电子：6月2电子元件1日获融资买入48509万元开云官方网站
2023-06-26 12:34:54
同花顺300033）数据中心显示，盟升电子6月21日获融资买入485.09万元，占当日买入金额的12.53%，当前融资余额7390.24万元，占流通市值的1.57%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券方面，盟升电子6月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额105.36万，低于历史30%分位水平。
综上，盟升电子当前两融余额7495.60万元，较昨日下滑1.2%电子元件，余额低于历史10%分位水平，处于低位开云官方网站。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方开云官方网站，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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