赛微电子：公司在研发实践中掌握CoWos封装技术后续将结合商业需求运用于具电子元件体业务活动中开云官方网站

2023-10-07 21:54:32

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司COWOS封装技术距离实际应用在人工智能算力服务器芯片的封装上，还有多少距离？距离实际应用所尚欠缺的环节主要集中在哪些方面？

　　赛微电子（300456.SZ）10月7日在投资者互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担电子元件开云官方网站。

　　2未经《每日经济新闻》授权开云官方网站，不得以任何方式加以使用，包括但开云官方网站不限于转载、摘编、复制或开云官方网站建立镜像等，违者必究。