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开云官方网站概念动态晶合集成新增“消费电子概念”
2023-09-08 05:41:33
据同花顺数据显示,入选理由是:2023年9月5日互动易回复: 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产,代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等,未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用电子。
该公司常规概念还有:新股与次新股、融资融券、芯片概念、注册制次新股、科创次新股、国企改革、MSCI概念、MCU芯片、OLED。
惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
近期的平均成本为18.63元。该股资金方面呈流出状态,开云官方网站投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
限售解禁:解禁7.972亿股(预计值),占总股本比例39.74%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁2216万股(预计值),占总股本比例1.10%,开云官方网站股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁1003万股(预计值),占总股本比例0.50%开云官方网站,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来开云官方网站,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁8.012亿股(预计值),占总股本比例39.94%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁2678万股(预计值),占总股本比例1.33%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,开云官方网站实际情况以上市公司公告为准)
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