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2023-07-10 23:53:31

　　IC行业24届求职系列讲座第2期：IC薪酬深度解读及热门岗位发展路径剖析

　　7月9日，天奇股份发布公告称，近日，公司与富奥汽车零部件股份有限公司签署合作备忘录，双方拟设立合资公司从事新能源汽车动力电池材料再生利用业务。

　　近日，恒生电子间接控股股东蚂蚁集团受到重大行政处罚，金融管理部门对蚂蚁集团及旗下机构处以罚款71.23亿元，7月9日，恒生电子发布公告称，所涉及的罚款预计对本公司2023年度财务报表无重大影响。

　　一周动态：8月1日生效 我国对镓锗相关物项实施出口管制；衢州先导、厦门三优光电等项目取得“芯进展”（7月3日～7日）

　　商务部、海关总署：对镓、锗相关物项实施出口管制；五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》；电子元器件和集成电路国际交易中心累计交易规模超200亿元；“神秘校友”向中南大学捐赠6亿元；衢州先导110亿元项目开工；合肥高新区集成电路总部基地全面竣工；理想联合创始人沈亚楠退出股东行列......

　　华为技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约 405.41 亿元人民币增至约 406.41 亿元人民币。该公司成立于 1987 年 9 月，法定代表人为赵明路，经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发等。

　　【一周芯热点】中国限制镓和锗出口，已有美企紧急申请许可、ASML辟谣向中国市场推出特别版光刻机

　　中国对镓和锗相关物项实施出口管制，美国半导体晶圆制造商AXT称中国子公司将立即申请镓、锗出口许可，ASML表示没有向中国市场推出特别版光刻机......一起来看看本周半导体行业发生了那些大事件？

　　三星、 和索尼之间在微型有机发光二极管 (OLED) 开发方面的竞争正在加剧开云官方网站。随着苹果公司采用Micro OLED来显示其混合现实(MR)头显，预计相关市场将快速增长。

　　7月6日，中国汽车工业协会组织蔚来、理想等16家汽车生产企业签署了《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》。8日该协会在官网发布声明称，此前的承诺书中“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”涉及“价格”表述，表意不当，将上述条款从承诺书中删除。

　　美国财政部长耶伦重申美方寻求多元化而非脱钩，对中国镓、锗出口管制表示关切

　　美国财政部长耶伦7月6日至9日在中国访问，在与中国国务院总理李强会晤时，耶伦强调，中美不应当让任何分歧导致误解，从而不必要地造成双方的双边经济和金融关系恶化。

　　近日特斯拉被爆出开始通知其上海工厂电池装配线一期工程的部分员工开始裁员。特斯拉二号人物、地位仅次于马斯克的高级副总裁朱晓彤一个月内累计减持套现134万美元。

　　2023年Q3电视厂面板采购计划：国内厂商增加采购量 三星/E增幅不如预期

　　据Omdia数据显示，由于面板厂商计划在 2023 年第三季度进一步提升面板价格，预计一线中国电视厂商会继续为 2023 年第三季度积极补货开云官方网站。

　　据钜亨网报道，自中国宣布8月起管制镓、锗出口后，国际镓价一周以来跳涨27%，显示买家正赶在禁令开启前，积极买进此一用于多种高科技产业的利基金属。

　　据韩媒《Business Korea》报道，苹果正在和面板供应商洽谈开云官方网站合作推出可折叠 MacBook机型，预计该项目将提振目前低迷的显示屏市场。

　　本周内，最受业内关注的莫过于中国商务部、海关总署宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事。锗和开云官方网站镓作为半导体行业的重要原料，该决定发布后，全球半导体上下游产业都在关注后续影响。

　　7月7日，证监会披露了关于深圳微步信息股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为民生证券。

　　据深圳证券交易所上市审核委员会2023年第50次审议会议结果显示，广州广合科技股份有限公司主板IPO成功过会！

　　7月7日，上交所披露了关于终止对广州天极电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

　　近日，天眼查披露伟巴斯特车顶供暖系统（上海）有限公司与威马开云官方网站汽车科技集团有限公司、威马新能源汽车销售（上海）有限公司合同纠纷一审民事裁定书。裁定查封、冻结被申请人名下价值6,209,355.73元的财产。

　　SIA 6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连续第三个月月成长。摩根士丹利证券指出，目前产业已在U型复甦的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环。

　　芯片的温度越低寿命就会越长，同时性能越稳定。但若要实现更低的芯片温度，产业界所需要付出的散热代价太高，目前还没有达到提升性能同时兼顾成本的平衡点。对此，业界可以采用不同的技术组合或合作开发相关产品，从而在现阶段成本可接受的条件下探索出最优化的解决方案。目前来看，国内部分企业已经在高功率密度芯片散热和先进封装散热技术等方面已有建树。但为了避免被“卡脖子”，还需要业界在材料、散热结构、设计和成本等各产业链环节携力布局。

　　本届世界人工智能大会，知存科技重点介绍了其SoC芯片WTM2101的应用情况和商用赋能，同时带来了WTM序列更高算力产品的研发进展。

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