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2023-06-09 11:00:02

　　本轮投资由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。融资将用于研发、人才及新市场开拓，尤其是海外市场的拓展开云官方网站。

　　5月30日，清华大学（车辆学院）-纵目科技智能辅助驾驶系统联合研究中心揭牌。清华大学副校长曾嵘表示，联合研究中心是双方在技术攻关和人才培养方面进行协同合作创新发展的里程碑。

　　6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元。

　　6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区举行。该项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，标志着在第三代半导体领域中，以垂直整合制造模式运营的样板案例在天津高新区启动建设。

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　　6月8日，作为全球物联网创新企业和半导体显示领域领导者，BOE（京东方）正式宣布携手京东成立Best of Esports电竞高阶联盟，并在北京亦庄智慧电竞中心举行隆重的成立仪式。

　　6月2—3日，2023第七届集微半导体峰会隆重举行，从2019年至今，复旦大学校友会论坛已经是第五次亮相集微峰会。爱集微与复旦校友论坛五年来一同成长，共同见证了半导体行业的浮浮沉沉。

　　天眼查显示，北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司“用于带隙基准电路的启动电路以及芯片”专利公布电子元件，申请公布日为6月6日。

　　天眼查显示，重庆微敏科技有限公司“一种半导体发光芯片组件的光功率测试筛选装置”专利公布，申请公布日为6月6日，申请公布号为CN116222977A。